在LED產(chǎn)品應(yīng)用中,通常需要將多個(gè)LED組裝在一電路基板上。電路基板除了扮演承載LED模塊結(jié)構(gòu)的角色外,另一方面,隨著LED輸出功率越來越高,基板還須扮演散熱的角色,以將LED晶體產(chǎn)生的熱傳派出去,因此在材料選擇上須兼顧結(jié)構(gòu)強(qiáng)度及散熱方面的要求。
傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大,散熱問題不嚴(yán)重,因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板(PCB)即可。但隨著高功率LED越來越盛行PCB已不足以應(yīng)付散熱需求。
因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上,即所謂的金屬散熱基板,以善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層,再在介電層表面作電路層,如此LED模塊即可直接將導(dǎo)線接合在電路層上。
同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗,有時(shí)會采取穿孔方式,以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板,即所謂芯片直接黏著。
印刷電路基板的常用印刷電路基板其熱傳導(dǎo)率一般為0.36W/m.K,熱膨脹系數(shù)在13 ~到17ppm/K之間??梢詥螌釉O(shè)計(jì),也可以是多層銅箔設(shè)計(jì)。