熱導(dǎo)率試樣采用壓制成厚度約0.25mm、0.50mm和0.75mm的絕緣基材；
熱阻試樣采用金屬板厚度1mm、銅箔厚度35μm、絕緣層厚度為75μm的金屬基覆銅板；
燃燒性采用金屬板厚度為0.2mm、絕緣粘結(jié)層厚度為0.15mm的金屬基覆銅板作為試樣；
吸水率、介電常數(shù)、介質(zhì)損耗角正切值的試樣采用壓制成約0.25mm厚的絕緣基材；
玻璃化溫度的試樣采用從金屬基覆銅板上剝離的絕緣層；
擊穿電壓和相比電痕化指數(shù)：將待測(cè)金屬基覆銅板去除銅箔后作為試樣。
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