傳統(tǒng)LED功率不大，散熱問(wèn)題不嚴(yán)重，只要運(yùn)用一般電子用的銅箔印刷電路板即足以應(yīng)付，但隨著高功率LED越來(lái)越盛行，此板已不足以應(yīng)付散熱需求，因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的金屬散熱基板，以善其傳熱路徑。
另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，再在個(gè)電層表面作電路層，如此LED模塊即可直接將導(dǎo)線接合在電路層上。同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時(shí)會(huì)采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
除了金屬基板外，為因應(yīng)高功率LED封裝及芯片直接粘著基板的發(fā)展，基板材料的選用除考慮散熱性外，還須考慮與芯片的熱膨脹系數(shù)相匹配問(wèn)題，以避免熱應(yīng)力引起的熱變形及可靠度問(wèn)題。
因此目前國(guó)內(nèi)外也在發(fā)展陶瓷基板及金屬?gòu)?fù)合基板等。這些新開(kāi)發(fā)的基板材料不但具有良好的散熱性，同時(shí)熱膨脹系數(shù)(個(gè)于4~8ppm /K) 與LED芯片均相匹配，一的缺點(diǎn)是價(jià)格均比一般的金屬基板貴。
