熱傳導與散熱優(yōu)化
散熱基板通常由高導熱材料（如銅、鋁或陶瓷）制成，具備優(yōu)異的熱傳導性能。它通過擴大接觸面積（如針翅結構）或優(yōu)化材料組合（如金屬基層+導熱絕緣層），將熱量從發(fā)熱源（如功率半導體、LED芯片）快速導出，降低器件工作溫度。例如，銅針式散熱基板采用直接液冷技術，可使模塊熱阻降低約30%，顯著提升散熱效率。
機械支撐與結構保護
散熱基板同時為電子元件提供物理支撐，防止因熱膨脹或機械振動導致的損壞。其高強度和耐腐蝕特性（如鋁基板表面氧化處理）確保長期可靠性，尤其適用于復雜工況下的設備（如新能源汽車電機控制器）。
電氣絕緣與集成化設計
散熱基板需兼具電氣絕緣性能，以隔離電路與散熱結構。例如，陶瓷散熱基板通過金屬化工藝（如DBC、AMB）實現(xiàn)芯片與基板的穩(wěn)固互聯(lián)，同時滿足高電壓、高頻率場景需求。這種設計支持功率模塊的小型化，使單位體積內(nèi)功率密度更高。
多領域應用適配
汽車與工業(yè)：車規(guī)級散熱基板需耐受高溫、振動，銅針式結構在IGBT模塊中廣泛應用，助力電驅動系統(tǒng)性能提升。
LED照明：鋁基板以其低成本、易加工特性成為主流，通過優(yōu)化絕緣層厚度平衡熱阻與絕緣強度，延長LED壽命。
通信與電源：陶瓷基板的高絕緣性和熱穩(wěn)定性適用于高頻射頻器件，鋁基板則支持電源模塊的高功率密度設計。
熱管理方案升級
隨著設備功率密度提升，散熱基板需不斷創(chuàng)新。例如，AMB工藝通過活性焊料增強陶瓷基板結合強度，解決高溫循環(huán)可靠性問題；鋁基板通過調(diào)整銅箔厚度和線路設計，進一步降低熱阻，滿足5G通信等新型場景需求。
