隨著芯片輸入功率的不斷提高，大功率耗散產(chǎn)生的大量熱量對(duì)封裝材料提出了更新更高的要求。在散熱通道中，封裝基板是連接內(nèi)外散熱通道的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，具有散熱通道、電路連接和芯片物理支撐等功能。
LED散熱鋁基板，一般來(lái)說(shuō)，如果LED燈產(chǎn)生的熱能不能導(dǎo)出，會(huì)導(dǎo)致LED結(jié)溫過(guò)高，影響產(chǎn)品的生命周期、發(fā)光效率和穩(wěn)定性。
而LED結(jié)溫、發(fā)光效率因此，為提高LED的發(fā)光效率，LED系統(tǒng)的散熱管理與設(shè)計(jì)成為重要課題。在了解LED的散熱問(wèn)題之前，我們先要了解散熱方式，然后進(jìn)行散熱瓶頸。
提升陶瓷封裝基板：提高散熱效率滿足大功率需求,DPC憑借陶瓷基板的高導(dǎo)熱性，顯著提高了散熱效率，是適合大功率、小尺寸開(kāi)發(fā)需求的產(chǎn)品。
陶瓷散熱基板具有全新的導(dǎo)熱材料和全新的內(nèi)部結(jié)構(gòu)，彌補(bǔ)了鋁金屬基板的缺陷，從而提高了基板的整體散熱效果。
