現(xiàn)階段常用散熱基板材料陶瓷和復(fù)合材料等，它們的熱膨脹系數(shù)與熱導(dǎo)率均很難同時滿足大功率基板的各種性能要求。
隨著國內(nèi)外LED行業(yè)向效率、高密度、大功率等方向發(fā)展，可以看出，整體LED有了突飛猛進的進展，功率也是越來越大。
銅散熱基板是傳統(tǒng)電子封裝中應(yīng)用廣泛的基板。它起到支撐、導(dǎo)電和絕緣三個作用。其主要特性有：成本低、較高的耐吸濕性、密度低、易加工、易實現(xiàn)微細圖形電路、適合大規(guī)模生產(chǎn)等。但一般只用于小功率LED封裝中。
散熱銅基板介電常數(shù)低，介電損耗小，絕緣電阻及絕緣破壞電高，在高溫、高濕度條件下性能穩(wěn)定，可靠性高，成為今后具發(fā)展前途的一種散熱基板材料。
一般來說，LED發(fā)光效率和使用壽命會隨結(jié)溫的增加而下降，當(dāng)結(jié)溫達到125℃以上時，LED甚至?xí)霈F(xiàn)失效。為使LED結(jié)溫保持在較低溫度下，須采用高熱導(dǎo)率、低熱阻的散熱基板材料和合理的封裝工藝，以降低LED總體的封裝熱阻。
功率型LED封裝技術(shù)發(fā)展至今，可供選用的散熱基板主要有環(huán)氧樹脂覆銅基板、金屬基覆銅基板、金屬基復(fù)合基板、陶瓷覆銅基板等。
