隨著芯片輸入功率的不斷提高，大耗散功率帶來的大發(fā)熱量給封裝材料提出了更新、更高的要求。在散熱通道中，散熱基板是連接內(nèi)外散熱通路的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，兼有散熱通道、電路連接和對芯片進(jìn)行物理支撐的功能。
對高功率產(chǎn)品來講，其散熱基板要求具有高電絕緣性、高導(dǎo)熱性、與芯片匹配的熱膨脹系數(shù)等特性。
鋁基板的加工制造過程復(fù)雜、成本高，鋁的熱膨脹系數(shù)與芯片材料相差較大，實(shí)際應(yīng)用中較少采用。
當(dāng)前生產(chǎn)上通用的大功率散熱基板，其絕緣層導(dǎo)熱系數(shù)極低，而且由于絕緣層的存在，使得其無法承受高溫焊接，限制了封裝結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，不利于散熱。
如何提高環(huán)氧絕緣層的導(dǎo)熱系數(shù)成為現(xiàn)階段鋁基板的研究熱點(diǎn)。目前采用的是一種摻有高熱傳導(dǎo)性無機(jī)填充物(比如陶瓷粉末)的改性環(huán)氧樹脂或環(huán)氧玻璃布黏結(jié)片，通過熱壓把銅箔、絕緣體以及鋁板黏結(jié)起來。
