鋁基覆銅板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板，一般單面板由三層結(jié)構(gòu)所組成，分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。
鋁基覆銅板是由鋁板及絕緣體層和銅箔組成，此材料作為印制電路板制造中的基板材料，對印制電路板主要起互連導(dǎo)通、絕緣和支撐的作用，對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響。
鋁基覆銅板伴隨電子信息、通訊業(yè) 覆銅鋁基覆銅板的發(fā)展，具有廣闊的發(fā)展前景。
與電子信息產(chǎn)業(yè)，特別是與印制電路行業(yè)同步發(fā)展，不可分割。它的進(jìn)步與發(fā)展，一直受到電子整機(jī)產(chǎn)品、半導(dǎo)體制造技術(shù)、電子安裝技術(shù)及印制電路板制造技術(shù)的革新與發(fā)展所驅(qū)動。
鋁板的表面和版型在鋁基覆銅板中是至關(guān)重要的，因為在制造中為了提高鋁板與絕緣介質(zhì)層的結(jié)合強(qiáng)度，鋁板的版型須要好，以免粘和度不好。
鋁板的表面的細(xì)膩度也高，因為表面須進(jìn)行處理，一是除表面的油污和疏松的自然氧化膜，二是通過陽氧化，生成新的氧化膜。
