絕大多數(shù)的各種結(jié)構(gòu)LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
散熱基板技術(shù)發(fā)展趨勢分析1、前言隨著全球環(huán)保的意識抬頭，節(jié)能省電已成為當(dāng)今的趨勢。LED產(chǎn)業(yè)是近年來最受矚目的產(chǎn)業(yè)之-。主打產(chǎn)品迄今已開發(fā)設(shè)計(jì)出去，具備環(huán)保節(jié)能、高效率、反應(yīng)速度快、長壽命、無汞、環(huán)境保護(hù)等優(yōu)勢。
然而通常LED高功率產(chǎn)品輸入功率約為20%能轉(zhuǎn)換成光，剩下80%的電能均轉(zhuǎn)換為熱能。
一般而言，假如不可以導(dǎo)出來發(fā)亮所造成的能源，則發(fā)亮結(jié)的溫度過高，這將危害商品的生命期、發(fā)亮高效率、可靠性，及其發(fā)亮結(jié)的溫度、發(fā)亮高效率和使用壽命中間的關(guān)聯(lián)，圖將進(jìn)一步表述。
目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。它實(shí)際上是從常規(guī)印刷電路板(PCB)中派生而出的。盡管它們之間有共性的一面，但由于應(yīng)用領(lǐng)域的差異，它與常規(guī)PCB在產(chǎn)品性能、工藝加工條件，甚至產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方面有所不同，特別是LED散熱基板更加突出它的導(dǎo)熱，耐熱等特性。芯片的熱量通過內(nèi)熱通路傳導(dǎo)至熱沉，熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內(nèi)外散熱通路關(guān)鍵環(huán)節(jié)，至少有以下三大功能:①LED芯片的散熱通關(guān);
②LDE芯片的電氣連接的
③LED芯片的物理支撐。
