散熱基板主要是利用其散熱基板材料具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從晶粒導(dǎo)出。因此，我們從散熱途徑敘述中，可將散熱基板細(xì)分兩大類別。
它們分別是芯片基板和系統(tǒng)電路板這兩種不同的散熱基板分別承受管芯和芯片發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的熱能，然后通過(guò)管芯散熱基板傳到系統(tǒng)電路板，再被大氣環(huán)境吸收，達(dá)到散熱的效果。
系統(tǒng)電路板主要是作為散熱系統(tǒng)中，后將熱能導(dǎo)至散熱鰭片、外殼或大氣中的材料。近年來(lái)印刷電路板(PCB)的生產(chǎn)技術(shù)已非常純熟，早期產(chǎn)品的系統(tǒng)電路板多以PCB為主，但隨著高功率的需求增加，PCB的材料散熱能力有限，使其無(wú)法應(yīng)用于其高功率產(chǎn)品，為了善高功率散熱問(wèn)題，近期已發(fā)展出高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板，利用金屬材料散熱特性較佳的特色，已達(dá)到高功率產(chǎn)品散熱的目的。
然而，隨著亮度和效率要求的不斷發(fā)展，雖然系統(tǒng)電路板可以效地將芯片產(chǎn)生的熱量散發(fā)到大氣環(huán)境中，但芯片產(chǎn)生的熱量并不能效地從芯片傳導(dǎo)到系統(tǒng)電路板換句話說(shuō)，當(dāng)功率更效時(shí)，整個(gè)散熱瓶頸就會(huì)出現(xiàn)在管芯冷卻基板上。
近年來(lái)，由于鋁基板的發(fā)展，系統(tǒng)電路板的散熱問(wèn)題逐漸得到善，甚而逐漸往可撓曲的軟式電路板開(kāi)發(fā)。另一方面，晶?；逡嘀鸩匠蚪档推錈嶙璺较蚺Α?/font>
