與普通FR-4電路板相比，雙面鋁基板具有顯著優(yōu)勢：鋁材熱導(dǎo)率（200W/(m·K)）是FR-4的百倍以上，可快速傳導(dǎo)元件熱量；雙面布線提升電路密度，適合復(fù)雜設(shè)計；鋁芯兼具電磁屏蔽功能，增強抗干擾能力。其特工藝支持無鉛噴錫、沉金等表面處理，適應(yīng)高溫焊接需求。
該材料廣泛應(yīng)用于高功率密度領(lǐng)域：LED照明中作為光源模組基板，效延長燈具壽命；開關(guān)電源、逆變器中承載MOSFET等發(fā)熱元件；汽車電子如車燈驅(qū)動模塊、車載充電設(shè)備；以及工業(yè)控制、通信基站等需緊湊散熱設(shè)計的場景。隨著新能源與物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展，雙面鋁基板正成為高可靠性電子產(chǎn)品的標(biāo)配解決方案。
