散熱基板的主要特性包括以下幾個(gè)方面：
高熱導(dǎo)率：散熱基板需要具備高熱導(dǎo)率，以便將LED等發(fā)熱元件產(chǎn)生的熱量迅速傳導(dǎo)出去，避免熱量積累導(dǎo)致元件溫度升高。
熱膨脹系數(shù)匹配：散熱基板的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與芯片材料相匹配，以減少因溫度變化引起的熱應(yīng)力，防止基板與芯片之間產(chǎn)生裂紋或脫落。
良好的機(jī)械性能：散熱基板應(yīng)具有較高的機(jī)械強(qiáng)度，以支撐和固定電子元件，同時(shí)保持尺寸精度和表面平整度。
優(yōu)異的電學(xué)性能：散熱基板應(yīng)具有低介電常數(shù)和低介電損耗，良好的絕緣電阻和絕緣破壞電壓，以確保電子元件的正常工作和*全性。
化學(xué)穩(wěn)定性：散熱基板應(yīng)具有良好的化學(xué)穩(wěn)定性，無(wú)吸濕性，耐油、耐化學(xué)藥品，以適應(yīng)各種復(fù)雜的使用環(huán)境。
