出色的熱傳導(dǎo)性能：散熱基板通常采用高熱傳導(dǎo)率的材料，如銅、鋁等金屬或其合金。這些材料能夠快速將熱量從熱源傳遞到散熱表面，效防止電子元件過熱。
與熱源匹配的熱膨脹系數(shù)：散熱基板與芯片、覆銅陶瓷基板等熱源部件之間的熱膨脹系數(shù)需匹配，以確保在溫度變化時(shí)，各部件之間的應(yīng)力不會(huì)過大，從而提高整體模塊的可靠性。
足夠的硬度和用性：散熱基板在電子設(shè)備中需要承受定的機(jī)械應(yīng)力，因此須具備足夠的硬度和用性，以保證其在長(zhǎng)期使用過程中不會(huì)出現(xiàn)變形、開裂等問題。
散熱表面積大：部分散熱基板（如銅針式散熱基板）采用針結(jié)構(gòu)，大幅增加了散熱表面積，使功率模塊能夠形成針翅狀直接冷卻結(jié)構(gòu)，效提高了模塊的散熱性能。
小型化趨勢(shì)：隨著電子設(shè)備向小型化、輕量化的方向發(fā)展，散熱基板也呈現(xiàn)出小型化的趨勢(shì)。這要求散熱基板在保持散熱性能的同時(shí)，盡可能減小其體積和重量。
多樣化的散熱方式：散熱基板可根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景和散熱需求，采用不同的散熱方式，如液冷散熱（間接液冷散熱和直接液冷散熱）、風(fēng)冷散熱等。
綜上所述，散熱基板具有出色的熱傳導(dǎo)性能、與熱源匹配的熱膨脹系數(shù)、足夠的硬度和用性、散熱表面積大、小型化趨勢(shì)以及多樣化的散熱方式等特點(diǎn)，這些特點(diǎn)共同保證了電子設(shè)備的穩(wěn)定性和可靠性。
