LED散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶 粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩大類別，分別為LED晶 ?；迮c系統(tǒng)電路板。
此兩種不同的散熱基板分別乘載著LED晶粒與LED晶片將LED晶粒發(fā)光 時(shí)所產(chǎn)生的熱能，經(jīng)由LED晶粒散熱基板至系統(tǒng)電路板，而后由大氣環(huán)境吸收，以達(dá)到熱散之效果。
系統(tǒng)電路板主要是作為LED散熱系統(tǒng)中，后將熱能導(dǎo)至散熱罐片、外殼或大氣中 的材料。近年來印刷電路板(PCB) 的生產(chǎn)技術(shù)已非常純熟，早期LED產(chǎn)品的系統(tǒng)電路板多 以PCB為主。
但隨著高功率LED的需求增加，PCB之材料散熱能力有限，使其無法應(yīng)用于其高功率產(chǎn)品，為了善高功率LED散執(zhí)問題，近期已發(fā)展出高熱導(dǎo)系數(shù)鋁基板，利用金屬材料散執(zhí)特性較佳的特色，已達(dá)到高功率產(chǎn)品散熱的目的。
然而隨著LED亮度與效能要求的持續(xù)發(fā)展，盡管系統(tǒng)電路板能將LED晶片所產(chǎn)生的熱效的散熱到大氣環(huán)境，但是LED晶粒所產(chǎn)生的熱能卻無法效的從晶粒傳導(dǎo)至系統(tǒng)電路板，異言之，當(dāng)LED功率往更效提升時(shí)，整個(gè)LED的散熱瓶頸將出現(xiàn)在LED晶粒散熱基板。
