目前用于LED襯底基板一般稱為LED散熱基板。它實際上是從常規(guī)印刷電路板(PCB)中派生而出的。盡管它們之間有共性的一面，但由于應用領域的差異，它與常規(guī)PCB在產(chǎn)品性能、工藝加工條件，甚至產(chǎn)品結構等方面有所不同，特別是LED散熱基板更加突出它的導熱，耐熱等特性。
芯片的熱量通過內(nèi)熱通路傳導至熱沉，熱沉通過空氣對流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內(nèi)外散熱通路關鍵環(huán)節(jié)。絕大多數(shù)的各種結構LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
散熱基板至少有以下三大功能:① LED芯片的散熱通關;② LDE芯片的電氣連接的③ LED芯片的物理支撐。
隨著大功率LED的普及，它已成為LED發(fā)展的主流品種。未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發(fā)展。這使得散熱基板的散熱性能要嫠越來越突出。
