傳統(tǒng)LED由于LED發(fā)熱量不大，散熱問題不嚴(yán)重，因此只要運(yùn)用一般的銅箔印刷電路板即可但隨著高功率 LED越來越盛行PCB已不足以應(yīng)付散熱需求。
因此需再將印刷電路板貼附在一金屬板上，即所謂的PCB，以善其傳熱路徑。另外也有一種做法直接在鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層。
再在介電層表面作電路層，如此 LED 模塊即可直接將導(dǎo)線接合在電路層上同時(shí)為避免因介電層的導(dǎo)熱性不佳而增加熱阻抗，有時(shí)會采取穿孔方式，以便讓LED模塊底端的均熱片直接接觸到金屬基板，即所謂芯片直接黏著。
散熱基板有金屬基散熱板，而金屬基散熱板又包含散熱鋁基板，散熱銅基板，散熱鐵基板，是一種特的金屬散熱基覆銅板。它具有良好的導(dǎo)熱性、電氣絕緣性能和機(jī)械加工性能。
散熱基板主要是利用其散熱基板材料本身具有較佳的熱傳導(dǎo)性，將熱源從LED晶粒導(dǎo)出。因此，我們從LED散熱途徑敘述中，可將LED散熱基板細(xì)分兩 大類別，分別為LED晶?；迮c系統(tǒng)電路板。
