散熱基板散熱通常而言，LED發(fā)光時所產(chǎn)生的熱能若無法導(dǎo)出，就將會使LED結(jié)面溫度過高，進(jìn)而影響產(chǎn)品生命周期、發(fā)光效率、穩(wěn)定性，LED結(jié)面溫度、發(fā)光效率及壽命之間的關(guān)系。
散熱基板開孔散熱和它基材材質(zhì)和走線設(shè)計等均有關(guān)系。是因為板材中的樹脂導(dǎo)熱性差，而銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，從而提高銅箔剩余率和增加導(dǎo)熱孔是散熱基板散熱的基本手段。
目前，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入到部件小型化、高密度安裝、高發(fā)熱化組裝的時代，若只靠表面積十分小的元件表面來散熱是非常不夠的。
同時由于表面安裝元件的大量使用，元器件產(chǎn)生的熱量大量地傳給PCB板，因此，解決散熱的好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的散熱基板自身的散熱能力，通過PCB板傳導(dǎo)出去或散發(fā)出去。
散熱基板和電極引腳所占熱流標(biāo)準(zhǔn)更大，接面溫度較其它光源溫度低很多，故熱能沒法以輻射模式與光一起射出去，因此LED有大約90%之多余熱以熱傳導(dǎo)方式向外擴(kuò)散，在高電流強(qiáng)度作用下，LED晶片接面溫度上升，須有優(yōu)良的LED封裝及模組設(shè)計，來保證LED適當(dāng)熱傳導(dǎo)途徑，以減少接面溫度。
