金屬散熱基板的電路層一般經(jīng)過蝕刻構(gòu)成印刷電路，使元件的各個部件相互連接，一般情況下，電路層需要具有很大的載流才調(diào)，然后應(yīng)運用較厚的銅箔，具有抗熱老化的才調(diào)，能夠承受機械及熱應(yīng)力。
高功用鋁散熱基板的導(dǎo)熱絕緣層正是運用了此種技術(shù)，使其具有極為優(yōu)的導(dǎo)熱功用和高強度的電氣絕緣功用；金屬底層是鋁散熱基板的支撐構(gòu)件，需要具有高導(dǎo)熱性，一般是鋁板，也可運用銅板，合適于鉆孔、沖剪及切開等常規(guī)機械加工。
鋁散熱基板的表面平整度通常是比較高的，可以滿足高精度要求。在制造過程中，鋁散熱基板需要進行多道工序的加工和處理，其中包括研磨、拋光、平整等操作，以保證其表面平整度。同時，在制造過程中需要使用高精度的設(shè)備和工具，如數(shù)控機床、平面研磨機等，以確保加工的精度和表面平整度。
通常來說，鋁基板的表面平整度可以通過測量工具進行檢測和評估，這些工具可以測量鋁散熱基板表基板表面的平面度，以評估其表面平整度。
