目前用于LED襯底基板一般稱為“LED散熱基板”。但由于應(yīng)用領(lǐng)域的差異，它與常規(guī)PCB在產(chǎn)品性能、工藝加工條件，甚至產(chǎn)品結(jié)構(gòu)等方面有所不同，特別是LED散熱基板更加突出它的導(dǎo)熱，耐熱等特性。
未來LED將向著更高亮度(即大功率)方向發(fā)展。這使得散熱基板的散熱性能要嫠越來越突出。
散熱問題直接影響到LED的光輸出特性和器件的壽命，是大功率LED封裝中的關(guān)鍵問題。散熱基板是LED白光照明系統(tǒng)中連接內(nèi)外熱通路的核心部件，關(guān)系到多芯片LED封裝的結(jié)構(gòu)和布局;LED外封裝的可靠性。
芯片的熱量通過內(nèi)熱通路傳導(dǎo)至熱沉，熱沉通過空氣對(duì)流或向外輻射散熱。在大功率LED散熱通道中，散熱基板是連接內(nèi)外散熱通路關(guān)鍵環(huán)節(jié)，至少有以下三大功能:LED芯片的散熱通關(guān); LDE芯片的電氣連接的 LED芯片的物理支撐。絕大多數(shù)的各種結(jié)構(gòu)LED封裝都離不開散熱基板，它成為了LDE封裝的重要組成成分之一。
LED整個(gè)系統(tǒng)的電氣連接，物理支撐，散熱特性，封裝的工藝流程以及成本，很大程度不同上取決于散熱基板的結(jié)構(gòu)，性能，品質(zhì)。
